Spoiwo kulki BGA 0,35mm/10000 Zobacz większe

Spoiwo kulki BGA 0,35mm/10000

98497

Nowość

Spoiwo kulki BGA 0,35mm/10000

Kulki BGA o średnicy 0,35 mm w ilości 10.000 szt. stosowane podczas serwisowania urządzeń opartych o układy BGA.

BGA (ang. Ball Grid Arra ...

Więcej szczegółów

Ten produkt aktualnie nie występuje na magazynie.

16,15 zł

Dodaj do listy życzeń

Więcej informacji

Spoiwo kulki BGA 0,35mm/10000

Kulki BGA o średnicy 0,35 mm w ilości 10.000 szt. stosowane podczas serwisowania urządzeń opartych o układy BGA.

BGA (ang. Ball Grid Array) to typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii montażu powierzchniowego (SMT). W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci kulek będących spoiwem lutowniczym znajdują się na powierzchni dolnej strony układu scalonego. Tego typu lutowanie dokonuje się najczęściej przy pomocy nagrzewnicy.

Zaletą tego typu technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy - wyprowadzenia mogą być pod całą powierzchnią obudowy. Dzięki bardzo krótkim wyprowadzeniom poprawiają się właściwości elektryczne.

BGA stosuje się często w niewielkich urządzeniach przenośnych oraz urządzeniach w których nie zakłada się możliwości wymiany układów.

ZH

Opinie

Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Napisz opinię

Spoiwo kulki BGA 0,35mm/10000

Spoiwo kulki BGA 0,35mm/10000

Spoiwo kulki BGA 0,35mm/10000

Kulki BGA o średnicy 0,35 mm w ilości 10.000 szt. stosowane podczas serwisowania urządzeń opartych o układy BGA.

BGA (ang. Ball Grid Arra ...

30 innych produktów w tej samej kategorii: