Kulki BGA o średnicy 0,45 mm w ilości 10.000 szt. stosowane podczas serwisowania urządzeń opartych o układy BGA.
BGA (ang. Ball Grid Array) to typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii montażu powierzchniowego (SMT). W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci kulek będących spoiwem lutowniczym znajdują się na powierzchni dolnej strony układu scalonego. Tego typu lutowanie dokonuje się najczęściej przy pomocy nagrzewnicy.
Zaletą tego typu technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy - wyprowadzenia mogą być pod całą powierzchnią obudowy. Dzięki bardzo krótkim wyprowadzeniom poprawiają się właściwości elektryczne.
BGA stosuje się często w niewielkich urządzeniach przenośnych oraz urządzeniach w których nie zakłada się możliwości wymiany układów.